CHAPITRE 6 - MÉTHODES DE PRÉPARATION DES SURFACES
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5.3. Les matériaux deposes
Tableau 6. 111. Materiaux qu’on peut deposer en fonction de la technique utilisée.
Borures
Carbures
Fluorures
Nitrures
Oxydes
Serni-conduct.
Siliciures
Sulfures
Supra HTc
OUI
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
Dans le tableau 6.111 sont regroupées les potentialités de plusieurs méthodes de
dépôts en fonction de la nature des matériaux à déposer. I1 va de soi que toutes
les méthodes permettent d’évaporer les métaux.
6.
Réalisation de multicouches
Les matériaux en multicouches font actuellement l’objet de développements
considérable^^^^). Ils sont utilisés pour réaliser, d’une part, des optiques pour les
rayons X et, d’autre part, des dispositifs (semi-conducteurs, matériaux magnétiques.. .). Les multicouches sont le plus souvent obtenues par pulvérisation
cathodique, mais lorsque la qualité de l’épitaxie doit être parfaite, la MBE est
préférée.
Une multicouche est une structure complexe qui suppose d’abord un substrat rigide : le verre et le silicium sont les substrats les plus utilisés, l’un comme
l’autre peuvent être très plats et exempts de rugosité. Par ailleurs, le verre est
transparent ce qui pourra avoir des avantages dans le domaine de l’optique et le
silicium est u n support pour lequel les problèmes d‘intégration et de miniaturisation sont bien maîtrisés. Au-dessus du substrat, on dépose très souvent une
couche tampon (bufer layer) qui servira de couche d’amorçage de l’épitaxie et de
croissance correcte. On choisit en général u n métal qui mouille le verre ou le silicium aussi bien que possible et qui recristallise bien à température modérée. Le
fer, le cobalt ou le palladium sont souvent utilisés. Ensuite, on peut procéder a u
(24) Metallic Multilayers, Chamberod A. et Hillairet J., Eds. (Trans. Tech. Publications,
Zurich, 1989).