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A. CORNET et J.-P. DEVILLE
L’énergie des particules déposées est u n facteur important : si cette énergie
est faible (inférieure à quelques eV) les particules ne diffusent pas sur la surface
et on tend à favoriser la croissance par îlots. Par ailleurs, il y a peu de réaction
chimique avec le substrat et l’adhésion est souvent mauvaise. Mais si l’énergie
est trop forte (supérieure à quelques dizaines d’eV), on peut pulvériser la couche
déjà formée ou créer des défauts d’implantation. La pulvérisation cathodique et
l’ablation laser sont certainement les méthodes les plus efficaces au regard de ce
paramètre. Du point de vue de la possibilité d’avoir le dépôt de plusieurs cléments différents (soit simultanément, soit consécutivement), ces deux méthodes
sont également très bonnes.
5.2. Les paramètres pratiques
Parmi les paramètres pratiques, on peut citer les possibilités d’obtenir des épitaxies souvent couplées à celles d’avoir des hétérostructures, les taux de dépôts
importants, les basses températures de substrats (cas des polymères), le recouvrement de grandes surfaces, l’adhésion, le prix de revient de l’appareil.
Ce sont évidemment les méthodes qui ne requièrent qu’un vide conventionnel
qui sont les plus avantageuses en termes de prix de revient et cela avantage
l’évaporation thermique. Dans le cas de l’ablation laser, il ne faut pas oublier le
coût du laser excimère, pour la pulvérisation celui des cibles et dans le cas des
CVD il ne faut surtout pas négliger les surcoûts induits par le traitement des gaz
émis et les mesures de sécurité.
Tableau 6.11. Comparaison de quelques paramètres pratiques.
AMBE
CVD
ET
MBE
MOCVD
PECVD
PC
PLD
oui
oui
oui
moyen
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
oui
I