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LE VERRE
FIG. A4.3. Variation relative de la masse d’un aérogel de silice en fonction de la température ; d’après [7].
suffisamment abaissée c’est-à-dire à partir de 1000
◦ C. À 1150
◦ C, on
atteint la densité de la silice (Fig. A4.4). Par rapport à l’élaboration de la
silice par fusion de grains de sable, on gagne 550
◦ C car la température
de fusion du quartz est supérieure à 1700
◦ C.
À l’issue de la phase de séchage, il subsiste généralement un gradient
de concentration en OH. Il en résulte donc un gradient de viscosité qui
peut, comme l’a suggéré Scherer [5], avoir une influence favorable sur
l’opération de frittage, en faisant débuter la condensation du cœur avant
celle des surfaces.
Les opérations de séchage et de densification sont largement simplifiées lorsque la solution colloïdale est déposée sous forme d’un film sur
un substrat. Dans ce cas, les réactions d’hydrolyse et de condensation se
produisent rapidement au contact d’une atmosphère contrôlée. La proximité d’une surface libre empêche tout développement de contrainte élevée. Pratiquement la plupart des applications sol-gel concernent les revêtements. Le dépôt du film est réalisé soit par trempage de la pièce dans
le récipient contenant la solution, soit par pulvérisation, soit par centrifugation. Des films de silice dont l’épaisseur peut atteindre 1 μm sont
LE VERRE
FIG. A4.3. Variation relative de la masse d’un aérogel de silice en fonction de la température ; d’après [7].
suffisamment abaissée c’est-à-dire à partir de 1000
◦ C. À 1150
◦ C, on
atteint la densité de la silice (Fig. A4.4). Par rapport à l’élaboration de la
silice par fusion de grains de sable, on gagne 550
◦ C car la température
de fusion du quartz est supérieure à 1700
◦ C.
À l’issue de la phase de séchage, il subsiste généralement un gradient
de concentration en OH. Il en résulte donc un gradient de viscosité qui
peut, comme l’a suggéré Scherer [5], avoir une influence favorable sur
l’opération de frittage, en faisant débuter la condensation du cœur avant
celle des surfaces.
Les opérations de séchage et de densification sont largement simplifiées lorsque la solution colloïdale est déposée sous forme d’un film sur
un substrat. Dans ce cas, les réactions d’hydrolyse et de condensation se
produisent rapidement au contact d’une atmosphère contrôlée. La proximité d’une surface libre empêche tout développement de contrainte élevée. Pratiquement la plupart des applications sol-gel concernent les revêtements. Le dépôt du film est réalisé soit par trempage de la pièce dans
le récipient contenant la solution, soit par pulvérisation, soit par centrifugation. Des films de silice dont l’épaisseur peut atteindre 1 μm sont