3.3 Verarbeitungseinheiten
179
Beispiel 3.11: Es gibt MPSoCs, die eine Kombination von bereits vorgestellten Prozessoren enthalten: 66AK2x MPSoCs von Texas Instruments enthalten ARM ® - und
C66xxx-Prozessoren [530] (siehe Abb. 3.35). Damit wird die Bedeutung der vorgestellten Prozessoren unterstrichen.
ARM
Cortex A-15
DSP C66x
bis 1,4 GHz
ARM ARM ARM
ARM
Cortex A-15
ARM ARM ARM
ARM
Cortex A-15
ARM ARM ARM
ARM
Cortex A-15
4 MB ARM
Shared L2
515 kB L2
System-Dienste
Power Manager
System-Monitor
Debug
EDMA PktDMA
TeraNet
Beschleuniger
Security
Paketverarbeitung
Switches
8-Port x 1 GbE
2-Port x 10 Gb
High Speed SerDesLanes
Hyperlink x4
1 GbE x8
Multicore Shared Memory Contr.
2 MB MSMC SRAM
DDR3/3L
72bit ŝ 1600 MHz
EMIF und E/A
EMIF16
IC x3
Multicore Navigator
USB3 x2
SPI x3
UART x2
TSIP
Abb. 3.35 MPSoC 66AK von Texas Instruments ® mit ARM ® - und C6xxx-Prozessoren
∇
Anzahl und Diversität der Komponenten kann noch größer sein, wie bei spezialisierten Prozessoren für die mobile Kommunikation oder die Bildverarbeitung.
Beispiel 3.12: Abb. 3.36 zeigt ein vereinfachtes Layout des SH-MobileG1-Chips
[206]. Es werden hochspezialisierte Prozessoren benutzt, so z.B. für Bildverarbeitung
Abb. 3.36 Layout des
SH-MobileG1-Chips
band ...
3GMobilfunk
Verschiedenes
RealzeitKamera
Audio
SRAM
CPU
3D G
Sys-CPU
RAM
CPU
JPEG
MPEG
GSM
DDR
(rot), für GSM- und 3G Mobil-Kommunikation (grün) usw. Zur Einsparung von
Energie werden unbenutzte Teile des Chips nicht mit Strom versorgt, wodurch diese
Bereiche zu dark silicon werden (siehe Seite 15).
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Beispiel 3.11: Es gibt MPSoCs, die eine Kombination von bereits vorgestellten Prozessoren enthalten: 66AK2x MPSoCs von Texas Instruments enthalten ARM ® - und
C66xxx-Prozessoren [530] (siehe Abb. 3.35). Damit wird die Bedeutung der vorgestellten Prozessoren unterstrichen.
ARM
Cortex A-15
DSP C66x
bis 1,4 GHz
ARM ARM ARM
ARM
Cortex A-15
ARM ARM ARM
ARM
Cortex A-15
ARM ARM ARM
ARM
Cortex A-15
4 MB ARM
Shared L2
515 kB L2
System-Dienste
Power Manager
System-Monitor
Debug
EDMA PktDMA
TeraNet
Beschleuniger
Security
Paketverarbeitung
Switches
8-Port x 1 GbE
2-Port x 10 Gb
High Speed SerDesLanes
Hyperlink x4
1 GbE x8
Multicore Shared Memory Contr.
2 MB MSMC SRAM
DDR3/3L
72bit ŝ 1600 MHz
EMIF und E/A
EMIF16
IC x3
Multicore Navigator
USB3 x2
SPI x3
UART x2
TSIP
Abb. 3.35 MPSoC 66AK von Texas Instruments ® mit ARM ® - und C6xxx-Prozessoren
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Anzahl und Diversität der Komponenten kann noch größer sein, wie bei spezialisierten Prozessoren für die mobile Kommunikation oder die Bildverarbeitung.
Beispiel 3.12: Abb. 3.36 zeigt ein vereinfachtes Layout des SH-MobileG1-Chips
[206]. Es werden hochspezialisierte Prozessoren benutzt, so z.B. für Bildverarbeitung
Abb. 3.36 Layout des
SH-MobileG1-Chips
band ...
3GMobilfunk
Verschiedenes
RealzeitKamera
Audio
SRAM
CPU
3D G
Sys-CPU
RAM
CPU
JPEG
MPEG
GSM
DDR
(rot), für GSM- und 3G Mobil-Kommunikation (grün) usw. Zur Einsparung von
Energie werden unbenutzte Teile des Chips nicht mit Strom versorgt, wodurch diese
Bereiche zu dark silicon werden (siehe Seite 15).
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