1.2 Technologie des plasmas
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La figure 1.5 présente des conditions typiques d’intensité ionique, I , et d’énergie
ionique, E, pour ces quatre processus : dépôt, gravure, pulvérisation et implantation. La pulvérisation ou sputtering, permet de générer des vapeurs métalliques à
basse température autorisant ainsi le dépôt de films minces sur des substrats fragiles.
Pour ce dernier processus une vision mécanique plus physique que chimique est
appropriée : le flux d’ion détruit progressivement la surface métallique par transfert
d’énergie cinétique vers le réseau en surface.
Les populations électroniques énergétiques des plasmas possèdent aussi un vaste
potentiel d’applications industrielles ; la figure 1.6 en présente quelques-unes en
fonction de la puissance et de l’énergie ; à haute énergie les faisceaux issus des accélérateurs prennent le relais des sources (à) plasma usuelles.
Fusion
Traitement
de surface
Durcissement
E [keV]
P [kW]
10 2
10 1
10 2
10 3
Ionisation
Stérilisation
Dépollution
Figure 1.6 Principales applications des populations électroniques énergétiques.
Lorsque l’on aborde le sujet des réacteurs plasma, plusieurs classifications peuvent
être établies ; il est, par exemple, possible de distinguer :
• les réacteurs basse pression, fonctionnant en dessous de la pression atmosphérique, entre quelque millitorr et quelque centaines de millitorr,
• des réacteurs haute pression, fonctionnant au voisinage de quelque dizaines de
torrs jusqu’a la pression atmosphérique (760 torr).
La fréquence du champ électromagnétique d’excitation peut aussi permettre de
construire une classification des réacteurs, on distinguera alors :
• les décharges continues,
• des réacteurs radiofréquence (RF) et
• des réacteurs micro-onde fonctionnant à quelques gigahertz.
© Dunod – La photocopie non autorisée est un délit
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La figure 1.5 présente des conditions typiques d’intensité ionique, I , et d’énergie
ionique, E, pour ces quatre processus : dépôt, gravure, pulvérisation et implantation. La pulvérisation ou sputtering, permet de générer des vapeurs métalliques à
basse température autorisant ainsi le dépôt de films minces sur des substrats fragiles.
Pour ce dernier processus une vision mécanique plus physique que chimique est
appropriée : le flux d’ion détruit progressivement la surface métallique par transfert
d’énergie cinétique vers le réseau en surface.
Les populations électroniques énergétiques des plasmas possèdent aussi un vaste
potentiel d’applications industrielles ; la figure 1.6 en présente quelques-unes en
fonction de la puissance et de l’énergie ; à haute énergie les faisceaux issus des accélérateurs prennent le relais des sources (à) plasma usuelles.
Fusion
Traitement
de surface
Durcissement
E [keV]
P [kW]
10 2
10 1
10 2
10 3
Ionisation
Stérilisation
Dépollution
Figure 1.6 Principales applications des populations électroniques énergétiques.
Lorsque l’on aborde le sujet des réacteurs plasma, plusieurs classifications peuvent
être établies ; il est, par exemple, possible de distinguer :
• les réacteurs basse pression, fonctionnant en dessous de la pression atmosphérique, entre quelque millitorr et quelque centaines de millitorr,
• des réacteurs haute pression, fonctionnant au voisinage de quelque dizaines de
torrs jusqu’a la pression atmosphérique (760 torr).
La fréquence du champ électromagnétique d’excitation peut aussi permettre de
construire une classification des réacteurs, on distinguera alors :
• les décharges continues,
• des réacteurs radiofréquence (RF) et
• des réacteurs micro-onde fonctionnant à quelques gigahertz.
© Dunod – La photocopie non autorisée est un délit