1.2 Technologie des plasmas
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La figure 1.3 présente la température électronique comparée à la température du gaz
pour ces différentes décharges générées par des champs électriques continus.
Les champs électriques radiofréquence, micro-onde et laser permettent aussi de produire des plasmas. En particulier, les décharges radiofréquences, capacitives et inductives, à 13, 56 MHz (et ses harmoniques), sont largement utilisées dans les industries
microélectroniques.
L’interaction de pulses électromagnétiques intenses, générés par des laser de puissance, avec des cibles solides ou gazeuses, engendre aussi des plasmas non stationnaires, dont la richesse de comportement est un sujet actif de recherches ; la figure
1.4 résume les différents régimes d’interaction laser-matière en fonction du flux de
puissance et de la durée du pulse, l’interaction laser-plasma est dominante à haute
énergie.
10 −12
10 −9
10 −6
10 −3
1
10 4
10 6
10 8
10 10
Durée [s]
Intensité
[W/cm
]
2
Interaction
Laser-Matière
Réflexion Réfraction
Interaction
Laser-Plasma
Ionisation
Dissociation
Vaporisation
Fusion
Figure 1.4 Régimes d’interaction laser-matière et production de plasma.
Une description exhaustive des applications industrielles des plasmas dans les
domaines du traitement de l’information, du traitement de l’énergie et du traitement
des matériaux nécessiterait une monographie entièrement dédiée à ce sujet ; dans
cette fin de chapitre d’introduction nous renoncerons donc à un tel programme et
nous présenterons et discuterons quelques réalisations telles que les réacteurs pour
la microélectronique, les tokamaks et les propulseurs.
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