CHAPITRE 5 - MÉTHODES D’ANALYSE DE L’INGÉNIEUR DES SURFACES
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pièces (turbines, gros engrenages) mais nécessite de prendre des mesures de
sécurité vis-à-vis des rayonnements, adaptées à chaque cas :
a u laboratoire, on utilise des diffractomètres universels qui permettent facilement de mesurer des contraintes sur des petites pièces industrielles.
Deux configurations sont possibles :
le montage y pour lequel la mesure est effectuée par rotation de la surface
autour d’un axe situé dans le plan source-échantillon-détecteur ;
le montage B pour lequel on effectue la mesure par rotation autour d’un
axe perpendiculaire au plan source-échantillon-détecteur.
B
~
3 MontageQ
I
I
I
I
I
Fig. 5.39. Montage iy (rotation autour de OA) et montage SZ (rotation autour de OB).
La figure 5.40 donne le principe d’un montage de mesure classique et la
figure 5.41 montre sa mise en œuvre sur un goniomètre classique. On remarquera les dispositions prises par le constructeur pour permettre l’accès aux plus
grands angles possibles.
Le déplacement en 28 est imposé par un moteur pas à pas, ce qui permet de
disposer de pics numérisés. U n traitement informatique permet de déterminer
leur position précise à l’aide d‘algorithmes bien adaptés (par exemple : recherche
du maximum, recherche du centroïde tel que le pic soit divisé en deux aires
égales...). On peut éviter la rotation en 28 en utilisant un compteur linéaire couvrant un domaine angulaire suffisant pour enregistrer le pic en une opération.
Suivant la géométrie de l’appareil et la forme des raies, il est souvent nécessaire d’effectuer les corrections LPA (Lorentz-polarisation-absorption) ; celles-ci
ne sont nécessaires que lorsque le pic dépasse une largeur à mi-hauteur de 5”.
Le plus important est certainement de régler correctement la position de l’échantillon par rapport a u faisceau.
L a mesure des contraintes superficielles est une méthode non destructive.
Par contre, lorsqu’on désire déterminer le profil de contraintes en profondeur, on
doit procéder à une série de mesures après élimination des couches superficielles successives par dissolution chimique. On retrouve le profil en écrivant
que les contraintes mesurées après enlèvement de la couche précédente sont la
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