Métallurgie des couches minces
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Pour les couches minces déposées par PVD ou CVD, la taille des cristaux dans
la direction normale à la surface correspond souvent à l’épaisseur du revêtement.
On a une structure en polyèdres denses.
Une particularité des dépôts réalisés avec un bombardement intense d’ions – du
gaz vecteur ou de la matière à déposer, diffuser ou implanter – est la grande densité
30 32 34 36 38 40 42 44 46 48 50
(200)
(200)
(200)
(111)
(111)
(111)
substrat
3200
2800
2400
2000
1600
1200
800
400
0
U Blas = –40 V
U Blas = –100 V
U Blas = –150 V
angle de diffraction 2ϑ [°]
intensité [incidences enregistrées]
Fig. 19.4 Orientation préférentielle des revêtements de Ti x Al 1-x N appliqués par plaquage ionique
avec différentes polarisations de substrats (par courtoisie de Balzers AG).
Fig. 19.5 Rapport des intensités (111) /(200) en fonction des paramètres du procédé pour la déposition de Ti x Al 1-x N appliqués par plaquage ionique (par courtoisie de Balzers AG).
0
50
100
150
200
250
300
5
4
3
2
1
0
polarisation des substrats [–V]
pression d’azote [Pa]
Q l ≤ 1
Q l = 0,2
Q l = 0,1
Q l = 0,04
Q l = 12
Q l = 10
Q l = 22
Q l = 50
(Ti 0,6 Al 0,4 )N
Q l ≥ 1
Q l = l(200)/l(111)