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Analyse et technologie des surfaces
expliqués par une activité accrue au sein du matériau au-delà de cette température:
mouvements atomiques et lacunaires (d’où réarrangements du réseau), relâchement des contraintes élastiques et abaissement des propriétés mécaniques. On peut
donc s’attendre effectivement à des comportements différents pour les matériaux
lorsque l’on traverse la zone de recristallisation.
Les propriétés thermiques peuvent prendre une importance capitale, notamment à vitesse élevée où l’évacuation de la chaleur engendrée au niveau des surfaces devient un problème prépondérant pour conserver aux matériaux des caractéristiques suffisantes et éviter les phénomènes d’adhérence à haute température.
Dans certaines conditions, pour les métaux ou pour certains matériaux isolants
(oxydes, céramiques), les propriétés thermiques sont telles que l’on voit apparaître
des phénomènes de plasticité adiabatique. La concentration de chaleur dans une
couche très mince provoque une plastification de cette couche et lui confère des
propriétés de cisaillement particulières. Cette aptitude peut expliquer des résultats
obtenus sur des systèmes devant fonctionner à haute température ou à très grande
vitesse (films de revêtements céramiques à base d’oxydes ou de fluorures).
Les propriétés mécaniques des matériaux, dureté, aptitude à l’écrouissage, module
d’élasticité sont liées aux propriétés physiques, réseau cristallin, rayon atomique, à la
composition chimique, à leur température de fusion et de recristallisation. Dureté,
module d’élasticité, température de fusion caractérisent la cohésion du matériau. La
In
Pb
Sn
Cd
Mg
Zn
Al
Ag
Au
Cu
Ti
Zr
Pt
Nb
Fe
Ni
Co
Cr
Mo
W Mo Cr Co Ni Fe Nb Pt Zr Ti Cu Au Ag Al Zn Mg Cd Sn Pb
2 phases liquides et une solution
solide inférieure à 0,1 %
2 phases liquides et une solution
solide supérieure à 0,1 %
1 phase liquide et une solution
solide comprise entre 0,1 et 1 %
1 phase liquide et une solution
solide supérieure à 1 %
cas où les informations
sont insuffisantes
Fig. 24.6 Tableau de compatibilité (d’après [24.5]).
Analyse et technologie des surfaces
expliqués par une activité accrue au sein du matériau au-delà de cette température:
mouvements atomiques et lacunaires (d’où réarrangements du réseau), relâchement des contraintes élastiques et abaissement des propriétés mécaniques. On peut
donc s’attendre effectivement à des comportements différents pour les matériaux
lorsque l’on traverse la zone de recristallisation.
Les propriétés thermiques peuvent prendre une importance capitale, notamment à vitesse élevée où l’évacuation de la chaleur engendrée au niveau des surfaces devient un problème prépondérant pour conserver aux matériaux des caractéristiques suffisantes et éviter les phénomènes d’adhérence à haute température.
Dans certaines conditions, pour les métaux ou pour certains matériaux isolants
(oxydes, céramiques), les propriétés thermiques sont telles que l’on voit apparaître
des phénomènes de plasticité adiabatique. La concentration de chaleur dans une
couche très mince provoque une plastification de cette couche et lui confère des
propriétés de cisaillement particulières. Cette aptitude peut expliquer des résultats
obtenus sur des systèmes devant fonctionner à haute température ou à très grande
vitesse (films de revêtements céramiques à base d’oxydes ou de fluorures).
Les propriétés mécaniques des matériaux, dureté, aptitude à l’écrouissage, module
d’élasticité sont liées aux propriétés physiques, réseau cristallin, rayon atomique, à la
composition chimique, à leur température de fusion et de recristallisation. Dureté,
module d’élasticité, température de fusion caractérisent la cohésion du matériau. La
In
Pb
Sn
Cd
Mg
Zn
Al
Ag
Au
Cu
Ti
Zr
Pt
Nb
Fe
Ni
Co
Cr
Mo
W Mo Cr Co Ni Fe Nb Pt Zr Ti Cu Au Ag Al Zn Mg Cd Sn Pb
2 phases liquides et une solution
solide inférieure à 0,1 %
2 phases liquides et une solution
solide supérieure à 0,1 %
1 phase liquide et une solution
solide comprise entre 0,1 et 1 %
1 phase liquide et une solution
solide supérieure à 1 %
cas où les informations
sont insuffisantes
Fig. 24.6 Tableau de compatibilité (d’après [24.5]).